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激光設備可分為三大類：激光打標機、激光焊接機、激光切割機。而激光打標機目前有半導體激光打標機、CO2激光打標機、光纖激光打標機、紫外激光打標機等；激光焊接機目前有YAG激光自動焊接機以及光纖傳輸自動激光焊接機等；激光切割機有YAG激光切割機和光纖激光切割機等。

激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。

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